창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDS6892A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDS6892A | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| 카탈로그 페이지 | 1598 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 18m옴 @ 7.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1333pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 900mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDS6892A-ND FDS6892ATR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDS6892A | |
| 관련 링크 | FDS6, FDS6892A 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 445W33B12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33B12M00000.pdf | |
![]() | SIT1602AC-22-18S-54.000000E | OSC XO 1.8V 54MHZ | SIT1602AC-22-18S-54.000000E.pdf | |
![]() | NJM4580ED-TE1 | NJM4580ED-TE1 JRC/SOP SMD or Through Hole | NJM4580ED-TE1.pdf | |
![]() | IRFUC02 | IRFUC02 IR DIP-252 | IRFUC02.pdf | |
![]() | NE28AB | NE28AB FCI T0202 | NE28AB.pdf | |
![]() | EXA24AT2AR3X 2dB | EXA24AT2AR3X 2dB PANA SMD or Through Hole | EXA24AT2AR3X 2dB.pdf | |
![]() | SKM300GAL124D | SKM300GAL124D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM300GAL124D.pdf | |
![]() | AP8821N-18PC | AP8821N-18PC ANSC SMD or Through Hole | AP8821N-18PC.pdf | |
![]() | 68611614422 | 68611614422 WUR SMD or Through Hole | 68611614422.pdf | |
![]() | DG504AL/883 | DG504AL/883 SIL FPAK | DG504AL/883.pdf | |
![]() | OPC817B | OPC817B ORIENT SOP4 | OPC817B.pdf |