창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDS6892A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDS6892A | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
카탈로그 페이지 | 1598 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.5A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 18m옴 @ 7.5A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1333pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 900mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDS6892A-ND FDS6892ATR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDS6892A | |
관련 링크 | FDS6, FDS6892A 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | RT0603CRC07590RL | RES SMD 590 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07590RL.pdf | |
![]() | CRCW201024R9DKEFP | RES SMD 24.9 OHM 0.5% 3/4W 2010 | CRCW201024R9DKEFP.pdf | |
![]() | PTLS25H008DDBT | PTLS25H008DDBT TIS Call | PTLS25H008DDBT.pdf | |
![]() | 861400081Y08LF | 861400081Y08LF BERG SMD or Through Hole | 861400081Y08LF.pdf | |
![]() | RNC55H67R3BS | RNC55H67R3BS VISHAY SMD or Through Hole | RNC55H67R3BS.pdf | |
![]() | AD923011-200EBZ | AD923011-200EBZ ADI SMD or Through Hole | AD923011-200EBZ.pdf | |
![]() | MIC2777-31YM5 TR | MIC2777-31YM5 TR MICRELSEMICONDUCTOR DIPSOP | MIC2777-31YM5 TR.pdf | |
![]() | VA100003D100DP | VA100003D100DP AVX Axial | VA100003D100DP.pdf | |
![]() | CX88168-11. | CX88168-11. CONEXANT QFP | CX88168-11..pdf | |
![]() | B048F080T24 | B048F080T24 VICOR SMD or Through Hole | B048F080T24.pdf | |
![]() | BZW06P6V4B | BZW06P6V4B EIC DO-15 | BZW06P6V4B.pdf | |
![]() | MAX239EWG-T | MAX239EWG-T MAXIM SO24 | MAX239EWG-T.pdf |