창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDS6875 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDS6875 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
카탈로그 페이지 | 1599 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 30m옴 @ 6A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 31nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2250pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 900mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDS6875TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDS6875 | |
관련 링크 | FDS6, FDS6875 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
VJ0805D910JXPAJ | 91pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D910JXPAJ.pdf | ||
RC1210JR-0724KL | RES SMD 24K OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-0724KL.pdf | ||
CY25811-CS | CY25811-CS CYERESS SOP-8 | CY25811-CS.pdf | ||
B3F-9200 | B3F-9200 OMRON SMD or Through Hole | B3F-9200.pdf | ||
350VXR100M22X30 | 350VXR100M22X30 RUBYCON SMD or Through Hole | 350VXR100M22X30.pdf | ||
NX25F041B-3J | NX25F041B-3J NEXFLASH SOP28 | NX25F041B-3J.pdf | ||
NX25B20AVNIG | NX25B20AVNIG WINBOND SOP-8 | NX25B20AVNIG.pdf | ||
MMK5275K50J05L4BULK | MMK5275K50J05L4BULK KEMET DIP | MMK5275K50J05L4BULK.pdf | ||
MN173222DM | MN173222DM ORIGINAL QFP | MN173222DM.pdf | ||
05896880A0K39V | 05896880A0K39V ORIGINAL SMD or Through Hole | 05896880A0K39V.pdf | ||
PSD05HP-T7 | PSD05HP-T7 ProTek SOD323 | PSD05HP-T7.pdf | ||
K9KAG08U0M | K9KAG08U0M Samsung NA | K9KAG08U0M.pdf |