창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDS6875 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDS6875 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| 카탈로그 페이지 | 1599 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 30m옴 @ 6A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 31nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2250pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 900mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDS6875TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDS6875 | |
| 관련 링크 | FDS6, FDS6875 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | LGJ7045TS-3R3M2R2-H | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.3A 28 mOhm Nonstandard | LGJ7045TS-3R3M2R2-H.pdf | |
![]() | RC0402JR-0718ML | RES SMD 18M OHM 5% 1/16W 0402 | RC0402JR-0718ML.pdf | |
![]() | 766161221GP | RES ARRAY 15 RES 220 OHM 16SOIC | 766161221GP.pdf | |
![]() | CMF551K0000DER6 | RES 1K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF551K0000DER6.pdf | |
![]() | MB7052 | MB7052 FUJI DIP | MB7052.pdf | |
![]() | LTC2637HMS-LMX10 | LTC2637HMS-LMX10 LT SMD or Through Hole | LTC2637HMS-LMX10.pdf | |
![]() | V23552A2471E101 | V23552A2471E101 Tyco con | V23552A2471E101.pdf | |
![]() | XC3195APP175CK | XC3195APP175CK XILINX PGA | XC3195APP175CK.pdf | |
![]() | DS1100L-20+ | DS1100L-20+ DALLAS SOP-8 | DS1100L-20+.pdf | |
![]() | MLF-G28 | MLF-G28 NGK SMD-3 | MLF-G28.pdf | |
![]() | PLC-1035-330S | PLC-1035-330S NEC/TOKIN SMD | PLC-1035-330S.pdf | |
![]() | LT1141 | LT1141 LT QFN | LT1141.pdf |