창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDS6699S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDS6699S | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench®, SyncFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 21A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.6m옴 @ 21A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 91nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3610pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDS6699S-ND FDS6699STR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDS6699S | |
| 관련 링크 | FDS6, FDS6699S 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | PAM3101BAB310 | PAM3101BAB310 PAM SMD or Through Hole | PAM3101BAB310.pdf | |
![]() | 2C08F1 | 2C08F1 ST SO-8 | 2C08F1.pdf | |
![]() | LG HK1005-8N2J-T | LG HK1005-8N2J-T ORIGINAL O402 | LG HK1005-8N2J-T.pdf | |
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![]() | AD5171BRJZ50-R2 | AD5171BRJZ50-R2 ADI SMD or Through Hole | AD5171BRJZ50-R2.pdf | |
![]() | ERJ3GSYJ105V | ERJ3GSYJ105V N/A SMD or Through Hole | ERJ3GSYJ105V.pdf | |
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