창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDS6699S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDS6699S | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench®, SyncFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 21A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.6m옴 @ 21A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 91nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3610pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDS6699S-ND FDS6699STR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDS6699S | |
관련 링크 | FDS6, FDS6699S 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | MKP1846368634V | 0.068µF Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.335" W (26.50mm x 8.50mm) | MKP1846368634V.pdf | |
![]() | MCR100JZHF1780 | RES SMD 178 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHF1780.pdf | |
![]() | CRCW020140R2FNED | RES SMD 40.2 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020140R2FNED.pdf | |
![]() | MR27V1602F-1BGM PBF | MR27V1602F-1BGM PBF ON SMD or Through Hole | MR27V1602F-1BGM PBF.pdf | |
![]() | PI74ALVCH16652A | PI74ALVCH16652A PI TSSOP | PI74ALVCH16652A.pdf | |
![]() | UPD78F0841GK-GAK-SSA-AX | UPD78F0841GK-GAK-SSA-AX RENESAS QFP | UPD78F0841GK-GAK-SSA-AX.pdf | |
![]() | HCPL-788J | HCPL-788J AGILENT SMD or Through Hole | HCPL-788J.pdf | |
![]() | 622-2431 | 622-2431 BUCHANAN/TYCO SMD or Through Hole | 622-2431.pdf | |
![]() | Z170D5 | Z170D5 ORIGINAL SMD DIP | Z170D5.pdf | |
![]() | L7391455-0834 | L7391455-0834 ORIGINAL BGA | L7391455-0834.pdf | |
![]() | HEO31 | HEO31 MOT SOP8 | HEO31.pdf |