창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDS6690A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDS6690A | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
카탈로그 페이지 | 1599 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12.5m옴 @ 11A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1205pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDS6690ATR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDS6690A | |
관련 링크 | FDS6, FDS6690A 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | RH03AYAN3X02 | RH03AYAN3X02 ALPS 3X3-3.3K | RH03AYAN3X02.pdf | |
![]() | SEK4R7M450ST | SEK4R7M450ST CDE DIP | SEK4R7M450ST.pdf | |
![]() | ESMG6R3ETD101ME11D | ESMG6R3ETD101ME11D Chemi-con NA | ESMG6R3ETD101ME11D.pdf | |
![]() | 93LC86CI | 93LC86CI MICRO SOP-8 | 93LC86CI.pdf | |
![]() | SPM3214 | SPM3214 SANYO SOT-6 | SPM3214.pdf | |
![]() | CY2308SXC-3 | CY2308SXC-3 Cypress SMD or Through Hole | CY2308SXC-3.pdf | |
![]() | IRF7388PBF | IRF7388PBF IR SOP-8 | IRF7388PBF.pdf | |
![]() | D4516821G5A-12-7JF | D4516821G5A-12-7JF NEC TSOP | D4516821G5A-12-7JF.pdf | |
![]() | G15AP | G15AP NKKSwitches SMD or Through Hole | G15AP.pdf | |
![]() | BD45301G-TR | BD45301G-TR ROHM SMD or Through Hole | BD45301G-TR.pdf | |
![]() | XC4036XLA-9BG352C | XC4036XLA-9BG352C XILINX BGA | XC4036XLA-9BG352C.pdf |