창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDS6685S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDS6685S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDS6685S | |
| 관련 링크 | FDS6, FDS6685S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DC630-123K | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 9.1A 11 mOhm Max Radial | DC630-123K.pdf | |
![]() | F54F57DMQB | F54F57DMQB F SMD or Through Hole | F54F57DMQB.pdf | |
![]() | MT58L64L36PF-7.5 | MT58L64L36PF-7.5 MICRON BGA | MT58L64L36PF-7.5.pdf | |
![]() | TIBPAL22V10-20MJTB=5962-8605304LA | TIBPAL22V10-20MJTB=5962-8605304LA TI SMD or Through Hole | TIBPAL22V10-20MJTB=5962-8605304LA.pdf | |
![]() | LF355CN | LF355CN NSC DIP-8 | LF355CN.pdf | |
![]() | 006-2005757 | 006-2005757 VLSI QFP-160 | 006-2005757.pdf | |
![]() | MGA82563 | MGA82563 ORIGINAL SMD or Through Hole | MGA82563.pdf | |
![]() | ADN2982SLW | ADN2982SLW ALLEGRO SOP18 | ADN2982SLW.pdf | |
![]() | MAX8506ETET | MAX8506ETET ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX8506ETET.pdf | |
![]() | VLS252015ET-4R7MT | VLS252015ET-4R7MT TDK SMD or Through Hole | VLS252015ET-4R7MT.pdf | |
![]() | IXFM40N30A | IXFM40N30A IXYS TO-3 | IXFM40N30A.pdf |