창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDS6675BZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDS6675BZ | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1598 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13m옴 @ 11A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 62nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2470pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDS6675BZTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDS6675BZ | |
관련 링크 | FDS66, FDS6675BZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | MALREKA00JG247XG0K | 47µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 5.65 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MALREKA00JG247XG0K.pdf | |
![]() | GRM1887U2A7R6DZ01D | 7.6pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A7R6DZ01D.pdf | |
![]() | ES4006F | ES4006F ESS SMD or Through Hole | ES4006F.pdf | |
![]() | G8VL-1A4T-R-HD-12V | G8VL-1A4T-R-HD-12V OMRON SMD or Through Hole | G8VL-1A4T-R-HD-12V.pdf | |
![]() | 58321 | 58321 RTC DIP 16 | 58321.pdf | |
![]() | XCV1504FG456I | XCV1504FG456I XILINX N A | XCV1504FG456I.pdf | |
![]() | TPS77501QPW | TPS77501QPW TI TSSOP | TPS77501QPW.pdf | |
![]() | CMS11(TE12L,Q) | CMS11(TE12L,Q) TOSHIBA 1808 | CMS11(TE12L,Q).pdf | |
![]() | DAC761BP | DAC761BP BB DIP8 | DAC761BP.pdf | |
![]() | Z04J | Z04J FAI SOT235 | Z04J.pdf | |
![]() | LM2577HVSX-12 | LM2577HVSX-12 NS TO-263 | LM2577HVSX-12.pdf |