창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDS6576 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDS6576 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 2.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14m옴 @ 11A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 60nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4044pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDS6576-ND FDS6576TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDS6576 | |
| 관련 링크 | FDS6, FDS6576 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MCL22XX | MCL22XX FSC DIPSOP | MCL22XX.pdf | |
![]() | AMF-3D-020060-50-27P | AMF-3D-020060-50-27P MITEQ SMA | AMF-3D-020060-50-27P.pdf | |
![]() | pu3060 | pu3060 ORIGINAL SMD or Through Hole | pu3060.pdf | |
![]() | ZCC3406-AE/BE/CE | ZCC3406-AE/BE/CE ZCC SMD or Through Hole | ZCC3406-AE/BE/CE.pdf | |
![]() | MT48H32M16LFCJ-75:A | MT48H32M16LFCJ-75:A MICRON BGAPB | MT48H32M16LFCJ-75:A.pdf | |
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![]() | MM74VHC4066MX | MM74VHC4066MX FAIRCHILD SOP-14 | MM74VHC4066MX.pdf | |
![]() | TEA5761UK/N3518 | TEA5761UK/N3518 NXP SMD or Through Hole | TEA5761UK/N3518.pdf | |
![]() | MCT272G | MCT272G Isocom SMD or Through Hole | MCT272G.pdf | |
![]() | LP3962BMP-2.5 | LP3962BMP-2.5 NSC na | LP3962BMP-2.5.pdf | |
![]() | EEEFZ1V680XP | EEEFZ1V680XP ORIGINAL SMD | EEEFZ1V680XP.pdf | |
![]() | KC24RT-300 | KC24RT-300 MORNSUN SMD | KC24RT-300.pdf |