창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDS4900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDS4900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDS4900 | |
관련 링크 | FDS4, FDS4900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF555M2300FKBF | RES 5.23M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555M2300FKBF.pdf | |
![]() | MASW-011041-TR0500 | RF Switch IC SP3T 1GHz 50 Ohm 20-HQFN (9x9) | MASW-011041-TR0500.pdf | |
![]() | HCPL4501 | HCPL4501 AVAGO DIP8SOP8 | HCPL4501.pdf | |
![]() | AC121KQT | AC121KQT BROADCOM BGA | AC121KQT.pdf | |
![]() | SST3246-70-4E-C3XE | SST3246-70-4E-C3XE ORIGINAL BGA | SST3246-70-4E-C3XE.pdf | |
![]() | R6000130XXYA | R6000130XXYA POWEREX SMD or Through Hole | R6000130XXYA.pdf | |
![]() | 170C809BN | 170C809BN TOSHIBA DIP | 170C809BN.pdf | |
![]() | CC1H130JHEGNG | CC1H130JHEGNG TAIYO SMD | CC1H130JHEGNG.pdf | |
![]() | 1627A-NIST | 1627A-NIST ALTERA SMD or Through Hole | 1627A-NIST.pdf | |
![]() | BD63872EFV-E2 | BD63872EFV-E2 RHM SMD or Through Hole | BD63872EFV-E2.pdf | |
![]() | GCM3165C1H101JD43D | GCM3165C1H101JD43D MURATA SMD or Through Hole | GCM3165C1H101JD43D.pdf |