창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDS4675 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDS4675 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| 카탈로그 페이지 | 1598 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13m옴 @ 11A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 56nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4350pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 1.2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDS4675-ND FDS4675TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDS4675 | |
| 관련 링크 | FDS4, FDS4675 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | SR-53F5C | SR-53F5C ORIGINAL DIP | SR-53F5C.pdf | |
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![]() | 5-5353190-4 | 5-5353190-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5-5353190-4.pdf | |
![]() | OPA632JM | OPA632JM BB CAN8 | OPA632JM.pdf | |
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![]() | R474R3220DQ01M | R474R3220DQ01M KEMET SMD or Through Hole | R474R3220DQ01M.pdf | |
![]() | GRM44-1B475K50 | GRM44-1B475K50 MURATA SMD or Through Hole | GRM44-1B475K50.pdf |