창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDS4435BZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDS4435BZ | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1598 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8.8A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 20m옴 @ 8.8A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 40nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1845pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDS4435BZTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDS4435BZ | |
관련 링크 | FDS44, FDS4435BZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | SI4100DY-T1-GE3 | MOSFET N-CH 100V 6.8A 8-SOIC | SI4100DY-T1-GE3.pdf | |
![]() | CRA06E083562RFTA | RES ARRAY 4 RES 562 OHM 1206 | CRA06E083562RFTA.pdf | |
![]() | STK5441 | STK5441 SANYO HYB-15 | STK5441.pdf | |
![]() | S1H2987X01-SO70 | S1H2987X01-SO70 SUMSUNG SOP20 | S1H2987X01-SO70.pdf | |
![]() | 9748BH | 9748BH CYPRESS DIP-20L | 9748BH.pdf | |
![]() | ST90R40C6/CS | ST90R40C6/CS ST SMD or Through Hole | ST90R40C6/CS.pdf | |
![]() | AD8072JRZ-REEL | AD8072JRZ-REEL AD SOP-8 | AD8072JRZ-REEL.pdf | |
![]() | 208486-1 | 208486-1 AMP ROHS | 208486-1.pdf | |
![]() | 1924807-1 A2EREV1.5 | 1924807-1 A2EREV1.5 MIT SOP14 | 1924807-1 A2EREV1.5.pdf | |
![]() | HY57V64162DETP-H | HY57V64162DETP-H HYNIX SSOP-54 | HY57V64162DETP-H.pdf | |
![]() | TDA1170 | TDA1170 ST DIP-12P | TDA1170.pdf |