창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDS3890 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDS3890 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
카탈로그 페이지 | 1599 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.7A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 44m옴 @ 4.7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1180pF @ 40V | |
전력 - 최대 | 900mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDS3890-ND FDS3890TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDS3890 | |
관련 링크 | FDS3, FDS3890 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 0603HC-6N8XJBC | 0603HC-6N8XJBC COILCRAFT SMD or Through Hole | 0603HC-6N8XJBC.pdf | |
![]() | 0465 06.3 | 0465 06.3 Littelfuse SMD or Through Hole | 0465 06.3.pdf | |
![]() | LLZ39D | LLZ39D Micro MINIMELF | LLZ39D.pdf | |
![]() | ESAC33-02D | ESAC33-02D FUJI TO220 | ESAC33-02D.pdf | |
![]() | 034471IC | 034471IC MT SOP | 034471IC.pdf | |
![]() | S1272-0247 | S1272-0247 TI SMD or Through Hole | S1272-0247.pdf | |
![]() | TRB84951NL | TRB84951NL TRC SOP | TRB84951NL.pdf | |
![]() | S8050-23 2TY | S8050-23 2TY ZTJ SMD | S8050-23 2TY.pdf | |
![]() | RC0402JR-0718RL 0402 18R | RC0402JR-0718RL 0402 18R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402JR-0718RL 0402 18R.pdf | |
![]() | UTV6-12V | UTV6-12V OMRON SMD or Through Hole | UTV6-12V.pdf | |
![]() | RO2W4E70JT | RO2W4E70JT ORIGINAL SMD or Through Hole | RO2W4E70JT.pdf | |
![]() | ECKN3A101KBP | ECKN3A101KBP PANASONIC DIP | ECKN3A101KBP.pdf |