창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDS3501_NL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDS3501_NL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDS3501_NL | |
| 관련 링크 | FDS350, FDS3501_NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C2A2R4BB01D | 2.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2A2R4BB01D.pdf | |
![]() | 2534-40H | 4.7µH Unshielded Molded Inductor 70mA 34 Ohm Max Radial | 2534-40H.pdf | |
![]() | RG3216V-4701-P-T1 | RES SMD 4.7K OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-4701-P-T1.pdf | |
![]() | 742C083151JP | RES ARRAY 4 RES 150 OHM 1206 | 742C083151JP.pdf | |
![]() | M50557-302SP | M50557-302SP MIT DIP | M50557-302SP.pdf | |
![]() | TH3039.1I | TH3039.1I Thesys PLCC84 | TH3039.1I.pdf | |
![]() | EM28184 | EM28184 EMPIA QFP | EM28184.pdf | |
![]() | 2064Q6C | 2064Q6C ORIGINAL SMD or Through Hole | 2064Q6C.pdf | |
![]() | KA556ID | KA556ID FSC SOP14 | KA556ID.pdf | |
![]() | S29GL032N90TFI010H | S29GL032N90TFI010H SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032N90TFI010H.pdf | |
![]() | THAT2181LC08-U | THAT2181LC08-U THAT SMD or Through Hole | THAT2181LC08-U.pdf | |
![]() | MX316-GR2 | MX316-GR2 ORIGINAL TO-251 | MX316-GR2.pdf |