창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDS2670 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDS2670 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
카탈로그 페이지 | 1599 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 130m옴 @ 3A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 43nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1228pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDS2670-ND FDS2670TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDS2670 | |
관련 링크 | FDS2, FDS2670 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | B32362A2407J50 | 400µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.346" Dia (85.00mm) | B32362A2407J50.pdf | |
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![]() | TMP90CM38F-2877 | TMP90CM38F-2877 ORIGINAL QFP | TMP90CM38F-2877.pdf | |
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![]() | 10A1 | 10A1 ORIGINAL R-6 | 10A1.pdf | |
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![]() | MP7509KN | MP7509KN MP DIP16 | MP7509KN.pdf | |
![]() | UPC8104GR | UPC8104GR NEC SMD or Through Hole | UPC8104GR.pdf | |
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![]() | HCC4028BF | HCC4028BF ST DIP | HCC4028BF.pdf |