창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDS2370N3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDS2370N3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDS2370N3 | |
관련 링크 | FDS23, FDS2370N3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLEAWT-A1-0000-0002E8 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 2700K (2500K ~ 2850K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-A1-0000-0002E8.pdf | |
![]() | MLF1608A3R9MTD25 | 3.9µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 1.45 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608A3R9MTD25.pdf | |
![]() | LE82BLG | LE82BLG INTEL BGA | LE82BLG.pdf | |
![]() | RS5BC | RS5BC ORIGINAL SMC | RS5BC.pdf | |
![]() | XC3164A-2PQG160 | XC3164A-2PQG160 XILINX QFP | XC3164A-2PQG160.pdf | |
![]() | 2SD2675(p/b) | 2SD2675(p/b) ROHM SOT-23 | 2SD2675(p/b).pdf | |
![]() | RJP63K2DPP-M9#T2FT2F5 | RJP63K2DPP-M9#T2FT2F5 RENESAS SMD or Through Hole | RJP63K2DPP-M9#T2FT2F5.pdf | |
![]() | RB520ZS-30 T2R | RB520ZS-30 T2R ROHM SOD-723 | RB520ZS-30 T2R.pdf | |
![]() | KIA7137 | KIA7137 KEC SIP | KIA7137.pdf | |
![]() | 1012-909-211F | 1012-909-211F Microchip DIP28 | 1012-909-211F.pdf | |
![]() | P2KU-0505ELF | P2KU-0505ELF PEAK DIP | P2KU-0505ELF.pdf |