창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDS2070N7* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDS2070N7* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDS2070N7* | |
관련 링크 | FDS207, FDS2070N7* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R0CXCAC | 1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R0CXCAC.pdf | |
![]() | 416F38422CDT | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422CDT.pdf | |
![]() | TNPW20102K55BEEY | RES SMD 2.55K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20102K55BEEY.pdf | |
![]() | 0805/22R | 0805/22R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805/22R.pdf | |
![]() | 35YXF47M6.3X11 | 35YXF47M6.3X11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 35YXF47M6.3X11.pdf | |
![]() | CM72019U | CM72019U PHONE DIP16 | CM72019U.pdf | |
![]() | MG1460 | MG1460 EPSON SOP | MG1460.pdf | |
![]() | DA15P064CT | DA15P064CT FCI SMD or Through Hole | DA15P064CT.pdf | |
![]() | NSBDUM | NSBDUM MAXIM SOP | NSBDUM.pdf | |
![]() | RD5.1MW-T1B 5.1V | RD5.1MW-T1B 5.1V NEC SOT23 | RD5.1MW-T1B 5.1V.pdf | |
![]() | G6GK-234PC-12VDC/24V/5V | G6GK-234PC-12VDC/24V/5V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6GK-234PC-12VDC/24V/5V.pdf | |
![]() | 400V562 (5600PF) | 400V562 (5600PF) HLF SMD or Through Hole | 400V562 (5600PF).pdf |