창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDPF3860T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDPF3860T | |
PCN 설계/사양 | SOA curve 01/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1602 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 38.2m옴 @ 5.9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1800pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 33.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
공급 장치 패키지 | TO-220F | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDPF3860T | |
관련 링크 | FDPF3, FDPF3860T 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
CPI0805H1R2R-10 | 1.2µH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 160 mOhm 0805 (2012 Metric) | CPI0805H1R2R-10.pdf | ||
RT0603CRE0711K8L | RES SMD 11.8K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE0711K8L.pdf | ||
RCP2512W51R0JEB | RES SMD 51 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W51R0JEB.pdf | ||
25BP45-Q-2-08C | ENCODER MECH PC 8POS 2DECK | 25BP45-Q-2-08C.pdf | ||
3224J-1-20 | 3224J-1-20 BOURNS SMD | 3224J-1-20.pdf | ||
AOOe | AOOe ORIGINAL s0t23-6 | AOOe.pdf | ||
H11A817.SD | H11A817.SD QTOPTO SMD or Through Hole | H11A817.SD.pdf | ||
A71C21AQF-32-Y | A71C21AQF-32-Y RFAC QFN-32 | A71C21AQF-32-Y.pdf | ||
AXT680124 | AXT680124 PANASONIC ROHS | AXT680124.pdf | ||
MT28F800B3WP-9B | MT28F800B3WP-9B MICRON TSSOP-48 | MT28F800B3WP-9B.pdf | ||
RSB-5-S 2A 30VDV | RSB-5-S 2A 30VDV SHINMEI SMD or Through Hole | RSB-5-S 2A 30VDV.pdf | ||
BX4037 | BX4037 PULSE SMD or Through Hole | BX4037.pdf |