창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDPF3860T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDPF3860T | |
PCN 설계/사양 | SOA curve 01/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1602 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 38.2m옴 @ 5.9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1800pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 33.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
공급 장치 패키지 | TO-220F | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDPF3860T | |
관련 링크 | FDPF3, FDPF3860T 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | BZ015B603ZSB | 60mF Supercap 5.5V BZ01, 3 Lead 80 mOhm 1000 Hrs @ 70°C 1.102" L x 0.669" W (28.00mm x 17.00mm) | BZ015B603ZSB.pdf | |
![]() | HKQ0603S3N4C-T | 3.4nH Unshielded Multilayer Inductor 240mA 360 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603S3N4C-T.pdf | |
![]() | CRCW12061K00FKTC | RES SMD 1K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061K00FKTC.pdf | |
![]() | AMLS32PC | AMLS32PC AMD DIP | AMLS32PC.pdf | |
![]() | 045103.5MR(3.5A) | 045103.5MR(3.5A) LITTELFUSE 1808 | 045103.5MR(3.5A).pdf | |
![]() | G7L-2A-P-200/240VAC | G7L-2A-P-200/240VAC OMRON SMD or Through Hole | G7L-2A-P-200/240VAC.pdf | |
![]() | BU9354KV | BU9354KV ROHM TQFP-100 | BU9354KV.pdf | |
![]() | AM26C31I | AM26C31I TI SOP16 | AM26C31I.pdf | |
![]() | BH6547KV | BH6547KV ROHM QFP | BH6547KV.pdf | |
![]() | GTJ3-2A-220VAC | GTJ3-2A-220VAC TH SMD or Through Hole | GTJ3-2A-220VAC.pdf | |
![]() | DIM400DDM17-E | DIM400DDM17-E DYNEX SMD or Through Hole | DIM400DDM17-E.pdf | |
![]() | DAC701 | DAC701 BB SMD or Through Hole | DAC701.pdf |