창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDPF33N25T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDPF33N25T | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1602 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | UniFET™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 33A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 94m옴 @ 16.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 48nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2135pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 37W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
공급 장치 패키지 | TO-220F | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDPF33N25T | |
관련 링크 | FDPF33, FDPF33N25T 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | AA0805JR-0713KL | RES SMD 13K OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-0713KL.pdf | |
![]() | CMF65200K00FEEB | RES 200K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65200K00FEEB.pdf | |
![]() | AAT3520/2.63V | AAT3520/2.63V AAT SSOP | AAT3520/2.63V.pdf | |
![]() | LN25XB60-7009F21 | LN25XB60-7009F21 ORIGINAL SMD or Through Hole | LN25XB60-7009F21.pdf | |
![]() | KC30E1C226M | KC30E1C226M ORIGINAL 1206 | KC30E1C226M.pdf | |
![]() | XC2S30-7VQ100I | XC2S30-7VQ100I XILINX QFP | XC2S30-7VQ100I.pdf | |
![]() | PTMB75A6C2 | PTMB75A6C2 NIEC SMD or Through Hole | PTMB75A6C2.pdf | |
![]() | DL1L5ZK380T | DL1L5ZK380T ORIGINAL SMD or Through Hole | DL1L5ZK380T.pdf | |
![]() | NDP6670 | NDP6670 NS SMD or Through Hole | NDP6670.pdf | |
![]() | 67490-1235 | 67490-1235 MOLEX SMD or Through Hole | 67490-1235.pdf | |
![]() | ECKN3A122KBP | ECKN3A122KBP ORIGINAL SMD or Through Hole | ECKN3A122KBP.pdf | |
![]() | TA8632 | TA8632 TOSHIBA DIP | TA8632.pdf |