창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDP8896 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDP8896 TO220B03 Pkg Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Ta), 92A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.9m옴 @ 35A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 67nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2525pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 80W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDP8896 | |
| 관련 링크 | FDP8, FDP8896 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-P1H274FZW | 0.27µF Film Capacitor 50V Polypropylene (PP) Radial 0.787" L x 0.413" W (20.00mm x 10.50mm) | ECQ-P1H274FZW.pdf | |
![]() | 416F37033CDT | 37MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033CDT.pdf | |
![]() | 0925-224K | 220µH Shielded Molded Inductor 64mA 11 Ohm Max Axial | 0925-224K.pdf | |
| RSMF2GT56K0 | RES METAL OX 2W 56K OHM 2% AXL | RSMF2GT56K0.pdf | ||
![]() | 221K-9*12 | 221K-9*12 LY DIP | 221K-9*12.pdf | |
![]() | 2SC726 | 2SC726 T/NEC CAN | 2SC726.pdf | |
![]() | 9361.1BP | 9361.1BP NS SOP16 | 9361.1BP.pdf | |
![]() | HSP304A | HSP304A ORIGINAL SOP16 | HSP304A .pdf | |
![]() | PIC18F45J10-1/PT | PIC18F45J10-1/PT MICROCHIP TQFP44 | PIC18F45J10-1/PT.pdf | |
![]() | C0603C474J4RAC7867 | C0603C474J4RAC7867 Kemet SMD or Through Hole | C0603C474J4RAC7867.pdf | |
![]() | 74LVC126ADB | 74LVC126ADB PHILIPS SOP | 74LVC126ADB.pdf | |
![]() | 72RA60 | 72RA60 IR SMD or Through Hole | 72RA60.pdf |