창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDP8870_F085 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDP8870 TO220B03 Pkg Drawing | |
| 비디오 파일 | Driving Automotive Technology | |
| 주요제품 | One-Stop Automotive Shop | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 19A(Ta), 156A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.1m옴 @ 35A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 132nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5200pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 160W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDP8870_F085 | |
| 관련 링크 | FDP8870, FDP8870_F085 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C1698FRP00 | RES 1.69 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1698FRP00.pdf | |
![]() | 1N5817SF/SOD-123S | 1N5817SF/SOD-123S JF SMD or Through Hole | 1N5817SF/SOD-123S.pdf | |
![]() | LC4256V75TN144C-10I | LC4256V75TN144C-10I LATTICE TQFP | LC4256V75TN144C-10I.pdf | |
![]() | XCV1000E-6BG560I | XCV1000E-6BG560I ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV1000E-6BG560I.pdf | |
![]() | S8053HNB | S8053HNB SEIKO TO-92 | S8053HNB.pdf | |
![]() | SPCA554A-10(SPCA554B-10) | SPCA554A-10(SPCA554B-10) ORIGINAL SMD or Through Hole | SPCA554A-10(SPCA554B-10).pdf | |
![]() | KAD2710L-27Q68 | KAD2710L-27Q68 Intersil SMD or Through Hole | KAD2710L-27Q68.pdf | |
![]() | NJM2162M-TE | NJM2162M-TE JRC SOP | NJM2162M-TE.pdf | |
![]() | 9A-1K | 9A-1K ORIGINAL SMD or Through Hole | 9A-1K.pdf | |
![]() | TDA6320T | TDA6320T PHILIPS SOP | TDA6320T.pdf | |
![]() | S29GL032A11TAIR2 | S29GL032A11TAIR2 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032A11TAIR2.pdf | |
![]() | ISP8-0002 | ISP8-0002 LATTICE PLCC-44 | ISP8-0002.pdf |