창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDP6690S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDP6690S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDP6690S | |
관련 링크 | FDP6, FDP6690S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F370X2IAR | 37MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2IAR.pdf | |
![]() | TNPU060371K5BZEN00 | RES SMD 71.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU060371K5BZEN00.pdf | |
![]() | CMF6039R200FHBF | RES 39.2 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6039R200FHBF.pdf | |
![]() | ANA6601D | ANA6601D ANA DIP8 | ANA6601D.pdf | |
![]() | HDS406-E | HDS406-E FUJISOKU SMD or Through Hole | HDS406-E.pdf | |
![]() | TER1000M63KV-50-B | TER1000M63KV-50-B ORIGINAL SMD or Through Hole | TER1000M63KV-50-B.pdf | |
![]() | PMB2210RV1.2 | PMB2210RV1.2 SIEMENS SOP | PMB2210RV1.2.pdf | |
![]() | TLP3783(S) | TLP3783(S) TOSHIBA DIP6 | TLP3783(S).pdf | |
![]() | 31R.102KN7G000H23 | 31R.102KN7G000H23 MARUWA SMD | 31R.102KN7G000H23.pdf | |
![]() | AS2930 =AS2807 | AS2930 =AS2807 AS 3.0V153 | AS2930 =AS2807.pdf | |
![]() | BU4066BDF | BU4066BDF ROHM- SOP14 | BU4066BDF.pdf | |
![]() | PSMN1R2-25YL.115 | PSMN1R2-25YL.115 NXP SMD or Through Hole | PSMN1R2-25YL.115.pdf |