창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDP6670A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDP6670A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDP6670A | |
| 관련 링크 | FDP6, FDP6670A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F27111CDR | 27.12MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27111CDR.pdf | |
![]() | RT0402BRE07680RL | RES SMD 680 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE07680RL.pdf | |
![]() | CRCW0402909RFKTD | RES SMD 909 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402909RFKTD.pdf | |
![]() | 2DH21B | 2DH21B CHINA SMD or Through Hole | 2DH21B.pdf | |
![]() | CH03-BH060-AAR-L | CH03-BH060-AAR-L GRADCOM SMD or Through Hole | CH03-BH060-AAR-L.pdf | |
![]() | M-L-APP3362E2---1C1-DB.. | M-L-APP3362E2---1C1-DB.. LSI BGA | M-L-APP3362E2---1C1-DB...pdf | |
![]() | SC73C2302 | SC73C2302 SL SOP | SC73C2302.pdf | |
![]() | LPV321M7X(A19) | LPV321M7X(A19) NS SC70-5 | LPV321M7X(A19).pdf | |
![]() | XR1006-V | XR1006-V MIMIX SMD or Through Hole | XR1006-V.pdf | |
![]() | 445-22-8089 | 445-22-8089 MOLEX SMD or Through Hole | 445-22-8089.pdf | |
![]() | MN103004KRD1 | MN103004KRD1 PANASONIC QFN | MN103004KRD1.pdf | |
![]() | RL1E107M0811MTS146 | RL1E107M0811MTS146 SAMWHA SMD or Through Hole | RL1E107M0811MTS146.pdf |