창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDP6670 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDP6670 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDP6670 | |
관련 링크 | FDP6, FDP6670 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRJ21AR72E472KWJ1D | 4700pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRJ21AR72E472KWJ1D.pdf | |
![]() | BZT52C2V4T-TP | DIODE ZENER 2.4V 100MW SOD523 | BZT52C2V4T-TP.pdf | |
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![]() | RG2012N-1053-W-T1 | RES SMD 105K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1053-W-T1.pdf | |
![]() | 3362-100 | 3362-100 BOURNS DIP | 3362-100.pdf | |
![]() | LTH-872-L51 | LTH-872-L51 LITEON SMD or Through Hole | LTH-872-L51.pdf | |
![]() | HM6719-25 | HM6719-25 N/A DIP | HM6719-25.pdf | |
![]() | MCP1256T-EMF | MCP1256T-EMF MICROCHIP 3X3DFN-10 | MCP1256T-EMF.pdf | |
![]() | 3-171826-0 | 3-171826-0 AMP SMD or Through Hole | 3-171826-0.pdf | |
![]() | POC6DP-1-504K | POC6DP-1-504K MURATA SMD or Through Hole | POC6DP-1-504K.pdf | |
![]() | L6170D | L6170D STM SOP-36 | L6170D.pdf |