창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDP66676S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDP66676S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDP66676S | |
| 관련 링크 | FDP66, FDP66676S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMAJ5956BE3/TR13 | DIODE ZENER 200V 3W DO214AC | SMAJ5956BE3/TR13.pdf | |
![]() | MGA-30689-BLKG | RF Amplifier IC General Purpose 40MHz ~ 2.6GHz SOT-89-3 | MGA-30689-BLKG.pdf | |
![]() | 5B38-04 | 5B38-04 AD SMD or Through Hole | 5B38-04.pdf | |
![]() | 2203-005005 | 2203-005005 ORIGINAL 0603c | 2203-005005.pdf | |
![]() | K7D161888MHC33 | K7D161888MHC33 SAM BGA | K7D161888MHC33.pdf | |
![]() | TSB41AB1S | TSB41AB1S TI BGA | TSB41AB1S.pdf | |
![]() | 93AA56C-I/P | 93AA56C-I/P MICROCHIP DIP SOP | 93AA56C-I/P.pdf | |
![]() | SE1J105M04005PB280 | SE1J105M04005PB280 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1J105M04005PB280.pdf | |
![]() | SCI1008SF-R75G | SCI1008SF-R75G ORIGINAL SMD or Through Hole | SCI1008SF-R75G.pdf | |
![]() | IMP34C44ESA | IMP34C44ESA IMP SOP-8 | IMP34C44ESA.pdf | |
![]() | IC62LV1008LL-55D | IC62LV1008LL-55D ICSI DIP | IC62LV1008LL-55D.pdf |