창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDP52N20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDP52N20, FDPF52N20T TO220B03 Pkg Drawing | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1602 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | UniFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 52A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 49m옴 @ 26A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 63nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2900pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 357W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220-3 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDP52N20 | |
| 관련 링크 | FDP5, FDP52N20 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30035CST | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035CST.pdf | |
![]() | SPVC21098B | SPVC21098B ALPS SMD | SPVC21098B.pdf | |
![]() | NX5032GA49.0909MHZ | NX5032GA49.0909MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | NX5032GA49.0909MHZ.pdf | |
![]() | SLA7026M LF871 | SLA7026M LF871 SANKEN ZIP-18 | SLA7026M LF871.pdf | |
![]() | TCM-B1MR 4V 10UF | TCM-B1MR 4V 10UF TOWA SMD or Through Hole | TCM-B1MR 4V 10UF.pdf | |
![]() | 93AA56C-I/P | 93AA56C-I/P MICROCHIP DIP SOP | 93AA56C-I/P.pdf | |
![]() | ESRA160ELL101MF07D | ESRA160ELL101MF07D ORIGINAL DIP-2 | ESRA160ELL101MF07D.pdf | |
![]() | BD7562SFVM-TR | BD7562SFVM-TR ROHM MSOP-8 | BD7562SFVM-TR.pdf | |
![]() | M20-1040400 | M20-1040400 HARWIN SMD or Through Hole | M20-1040400.pdf | |
![]() | RDL60V065KF | RDL60V065KF PROTECTRONICS DIP | RDL60V065KF.pdf | |
![]() | 30F123/GT30F123 | 30F123/GT30F123 TOSHIBA TO-220 | 30F123/GT30F123.pdf |