창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDP3682_SB82034 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDP3682_SB82034 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDP3682_SB82034 | |
| 관련 링크 | FDP3682_S, FDP3682_SB82034 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D510KXAAC | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D510KXAAC.pdf | |
![]() | GRM1886P1H2R3CZ01D | 2.3pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H2R3CZ01D.pdf | |
![]() | TQ2SL-L-6V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SL-L-6V.pdf | |
![]() | EMC60S5B-016.384 | EMC60S5B-016.384 EMC-COMPONENT SMD or Through Hole | EMC60S5B-016.384.pdf | |
![]() | K9HBG08U1M-PCB0 (MLC) | K9HBG08U1M-PCB0 (MLC) SAMSUNM SMD or Through Hole | K9HBG08U1M-PCB0 (MLC).pdf | |
![]() | BC856AW(3A*) | BC856AW(3A*) PHILIPS SOT323 | BC856AW(3A*).pdf | |
![]() | GD74LS06D | GD74LS06D LGS SMD or Through Hole | GD74LS06D.pdf | |
![]() | 685120-8 | 685120-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 685120-8.pdf | |
![]() | S5022F-073 | S5022F-073 ORIGINAL SMD or Through Hole | S5022F-073.pdf | |
![]() | 2N45A | 2N45A MOTOROLA CAN3 | 2N45A.pdf | |
![]() | EGXD350ETE221MK25S | EGXD350ETE221MK25S Chemi-con NA | EGXD350ETE221MK25S.pdf |