창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDP3672 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDP3672 TO220B03 Pkg Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1600 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 105V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.9A(Ta), 41A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 33m옴 @ 41A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 37nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1670pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 135W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220-3 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDP3672 | |
| 관련 링크 | FDP3, FDP3672 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | SD150N08M | SD150N08M IR DO-30 | SD150N08M.pdf | |
![]() | CHIPDA-P16 P20 | CHIPDA-P16 P20 ORIGINAL SMD or Through Hole | CHIPDA-P16 P20.pdf | |
![]() | BUW81 | BUW81 PHI/ST TO-3 | BUW81.pdf | |
![]() | 13027 | 13027 BULGIN SMD or Through Hole | 13027.pdf | |
![]() | HP32C681MRY | HP32C681MRY HITACHI DIP | HP32C681MRY.pdf | |
![]() | ZMM33 (33V) | ZMM33 (33V) ITT LL-34 | ZMM33 (33V).pdf | |
![]() | 74VHCU04M | 74VHCU04M NS SOIC-143.9mm | 74VHCU04M.pdf | |
![]() | ZTTC4.000M | ZTTC4.000M ORIGINAL SMD or Through Hole | ZTTC4.000M.pdf | |
![]() | SME1052BLGA | SME1052BLGA SUN LGA | SME1052BLGA.pdf | |
![]() | LGHK16086N8K | LGHK16086N8K TAIYO 1608 | LGHK16086N8K.pdf |