창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDP3672 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDP3672 TO220B03 Pkg Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1600 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 105V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.9A(Ta), 41A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 33m옴 @ 41A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 37nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1670pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 135W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220-3 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDP3672 | |
| 관련 링크 | FDP3, FDP3672 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 20.0000MF10Z-AC3 | 20MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 20.0000MF10Z-AC3.pdf | |
![]() | RNF18DTD40K5 | RES 40.5K OHM 1/8W 0.5% AXIAL | RNF18DTD40K5.pdf | |
![]() | OS-CX-1 | SLIT MASK 1MM 0.03IN FOR CX | OS-CX-1.pdf | |
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![]() | MAC8OO-2 | MAC8OO-2 ORIGINAL CAN | MAC8OO-2.pdf | |
![]() | FOXSD/128-20 | FOXSD/128-20 FOX con | FOXSD/128-20.pdf | |
![]() | SDA2083-A015 | SDA2083-A015 SIEMENS DIP | SDA2083-A015.pdf | |
![]() | JX2N494 | JX2N494 ORIGINAL SMD or Through Hole | JX2N494.pdf | |
![]() | BMIC-C-006 | BMIC-C-006 ORIGINAL SMD or Through Hole | BMIC-C-006.pdf | |
![]() | ECC15DCKN-S1012 | ECC15DCKN-S1012 SUL SMD or Through Hole | ECC15DCKN-S1012.pdf |