창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDP2552 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB2552, FDP2552 TO220B03 Pkg Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A(Ta), 37A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 36m옴 @ 16A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 51nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2800pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 150W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220-3 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | FDP2552-ND FDP2552FS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDP2552 | |
| 관련 링크 | FDP2, FDP2552 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | IXTQ74N20P | MOSFET N-CH 200V 74A TO-3P | IXTQ74N20P.pdf | |
![]() | IXFH24N60 | IXFH24N60 IXYS TO-247 | IXFH24N60.pdf | |
![]() | KQ0603TE | KQ0603TE KOA 1500r | KQ0603TE.pdf | |
![]() | C69514Y | C69514Y TEX DIP-54 | C69514Y.pdf | |
![]() | EDI9F416512LP70BNC/HY628400L | EDI9F416512LP70BNC/HY628400L HYN SIMM | EDI9F416512LP70BNC/HY628400L.pdf | |
![]() | 5140-B7A2PL | 5140-B7A2PL M SMD or Through Hole | 5140-B7A2PL.pdf | |
![]() | MAX7136CQH | MAX7136CQH MAX QFP | MAX7136CQH.pdf | |
![]() | MLL5913C | MLL5913C MICROSEMI SMD | MLL5913C.pdf | |
![]() | MC861D | MC861D MOT DIP | MC861D.pdf | |
![]() | AP0803GMP-HF | AP0803GMP-HF APEC SMD or Through Hole | AP0803GMP-HF.pdf | |
![]() | LBR127HLD | LBR127HLD LETEX DIP | LBR127HLD.pdf | |
![]() | DIL-CL-1A81-4/4-513M | DIL-CL-1A81-4/4-513M MEDER SMD or Through Hole | DIL-CL-1A81-4/4-513M.pdf |