창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDP18N50(SG) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDP18N50(SG) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDP18N50(SG) | |
| 관련 링크 | FDP18N5, FDP18N50(SG) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X5R1H334K080AB | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1H334K080AB.pdf | |
![]() | pskd220/16 | pskd220/16 powersem SMD or Through Hole | pskd220/16.pdf | |
![]() | MSM-8255-0-904PNSP-TR-04-1-AB | MSM-8255-0-904PNSP-TR-04-1-AB QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM-8255-0-904PNSP-TR-04-1-AB.pdf | |
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![]() | PCA8900L4/G/2,523 | PCA8900L4/G/2,523 NXP PCA8900L4 TCP REEL35 | PCA8900L4/G/2,523.pdf | |
![]() | 2SC5658T2L Q/R | 2SC5658T2L Q/R ROHM SMD or Through Hole | 2SC5658T2L Q/R.pdf | |
![]() | GS7071-174-002D-A2 | GS7071-174-002D-A2 globespan QFP | GS7071-174-002D-A2.pdf | |
![]() | 88M1050-A3-NNB1C000 | 88M1050-A3-NNB1C000 M QFN | 88M1050-A3-NNB1C000.pdf | |
![]() | 332005/1003/BD61C1 | 332005/1003/BD61C1 N/A QFP | 332005/1003/BD61C1.pdf | |
![]() | KMM591000BN | KMM591000BN SAM SIMM | KMM591000BN.pdf | |
![]() | S29GL064A90FFIS1 | S29GL064A90FFIS1 SPANSION BGA | S29GL064A90FFIS1.pdf | |
![]() | LC72323A-9282 | LC72323A-9282 SANYO QFP-100 | LC72323A-9282.pdf |