창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDP16AN08AO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDP16AN08AO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDP16AN08AO | |
| 관련 링크 | FDP16A, FDP16AN08AO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 7100.1171.96 | FUSE BOARD MNT 4A 250VAC/VDC RAD | 7100.1171.96.pdf | |
![]() | LQG15HS3N0S02D | 3nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 170 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HS3N0S02D.pdf | |
![]() | RT1206WRC0747K5L | RES SMD 47.5KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0747K5L.pdf | |
![]() | A-005 | A-005 ORIGINAL SMD or Through Hole | A-005.pdf | |
![]() | DB2100/D751980CGPHR | DB2100/D751980CGPHR TI BGA | DB2100/D751980CGPHR.pdf | |
![]() | M7567-05 | M7567-05 HARWIN SMD or Through Hole | M7567-05.pdf | |
![]() | UPD178078GF-565 | UPD178078GF-565 NEC QFP | UPD178078GF-565.pdf | |
![]() | S3C70F4X32-AVB2 | S3C70F4X32-AVB2 SAMSUNG DIP | S3C70F4X32-AVB2.pdf | |
![]() | MSP430G2153IPW28 | MSP430G2153IPW28 TexasInstruments TI | MSP430G2153IPW28.pdf | |
![]() | XC4VFX100-11FF1517I | XC4VFX100-11FF1517I XILINX BGA | XC4VFX100-11FF1517I.pdf |