창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDP12N50NZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDP(F)12N50NZ TO220B03 Pkg Drawing | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | UniFET-II™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 520m옴 @ 5.75A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1235pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 170W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220-3 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDP12N50NZ | |
| 관련 링크 | FDP12N, FDP12N50NZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | RSF200JB-73-430K | RES 430K OHM 2W 5% AXIAL | RSF200JB-73-430K.pdf | |
|  | MS4800S-20-0920-10X-10R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-20-0920-10X-10R.pdf | |
|  | FM3540C | FM3540C FAIRCHIL SOP | FM3540C.pdf | |
|  | MAX525ACPP | MAX525ACPP MAXIM DIP-20 | MAX525ACPP.pdf | |
|  | MUN5235DW1T2 | MUN5235DW1T2 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MUN5235DW1T2.pdf | |
|  | 2SB889FQ | 2SB889FQ ROHM SMD or Through Hole | 2SB889FQ.pdf | |
|  | AM4409N | AM4409N AnalogPower SO-8 | AM4409N.pdf | |
|  | CSC2006-L128 | CSC2006-L128 CHESEN TQFP | CSC2006-L128.pdf | |
|  | 2-1623773-5 | 2-1623773-5 TYCO SMD or Through Hole | 2-1623773-5.pdf | |
|  | TIP35C TIP3 | TIP35C TIP3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TIP35C TIP3.pdf | |
|  | LT3831EGN | LT3831EGN LTNEAR SSOP16 | LT3831EGN.pdf | |
|  | OP8392 | OP8392 NS DIP | OP8392.pdf |