창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDP12N50NZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDP(F)12N50NZ TO220B03 Pkg Drawing | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | UniFET-II™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 520m옴 @ 5.75A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1235pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 170W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220-3 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDP12N50NZ | |
| 관련 링크 | FDP12N, FDP12N50NZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250X2CTT | 25MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2CTT.pdf | |
![]() | Y078513R2800B9L | RES 13.28 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y078513R2800B9L.pdf | |
![]() | TSM-108-01-TL-DV-014 | TSM-108-01-TL-DV-014 SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-108-01-TL-DV-014.pdf | |
![]() | DO3316-472M | DO3316-472M TAIWAN SMD or Through Hole | DO3316-472M.pdf | |
![]() | 1SMB12CAT3 | 1SMB12CAT3 ON DO-214AA | 1SMB12CAT3.pdf | |
![]() | M5M278DJ | M5M278DJ MIT SOJ | M5M278DJ.pdf | |
![]() | WP91850L2T | WP91850L2T MOTOROLA SOP16 | WP91850L2T.pdf | |
![]() | 134321 | 134321 Methode SMD or Through Hole | 134321.pdf | |
![]() | LT0070-0H | LT0070-0H LT CAN3 | LT0070-0H.pdf | |
![]() | RD5T501 | RD5T501 NEC BGA | RD5T501.pdf | |
![]() | N740CH15HOO | N740CH15HOO WESTCODE Module | N740CH15HOO.pdf | |
![]() | T491D107M010AT7124 | T491D107M010AT7124 KEMET SMD or Through Hole | T491D107M010AT7124.pdf |