창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDP12N50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDP12N50, FDPF12N50 TO220B03 Pkg Drawing | |
| PCN 조립/원산지 | Description Chg 15/Feb/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 1602 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | UniFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 650m옴 @ 6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1315pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 165W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220-3 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDP12N50 | |
| 관련 링크 | FDP1, FDP12N50 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R61H225ME11D | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R61H225ME11D.pdf | |
![]() | GRM1556T1H6R3DD01D | 6.3pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H6R3DD01D.pdf | |
![]() | D4825K | RELAY SSR PANEL MOUNT | D4825K.pdf | |
![]() | GA100K6A1IA | NTC Thermistor 100k Bead | GA100K6A1IA.pdf | |
![]() | 303CJ-111 | 303CJ-111 THAILAND DIP | 303CJ-111.pdf | |
![]() | OPA627TM | OPA627TM BB CAN | OPA627TM.pdf | |
![]() | SIL9223B02-TO | SIL9223B02-TO SAMSUNG QFP | SIL9223B02-TO.pdf | |
![]() | DSR0.7K | DSR0.7K TRR SOD-123FL | DSR0.7K.pdf | |
![]() | 216QP4DBVA12PH 9200 | 216QP4DBVA12PH 9200 ATI BGA | 216QP4DBVA12PH 9200.pdf | |
![]() | LTL-16KP | LTL-16KP LITEON SMD or Through Hole | LTL-16KP.pdf | |
![]() | TC9237F/BF | TC9237F/BF TOSHIBA SOP | TC9237F/BF.pdf |