창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDP090N10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDP090N10 TO220B03 Pkg Drawing | |
PCN 설계/사양 | SOA curve 01/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1602 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9m옴 @ 75A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 116nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8225pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 208W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220-3 | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDP090N10 | |
관련 링크 | FDP09, FDP090N10 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | IDT70V24S20J | IDT70V24S20J IDT PLCC | IDT70V24S20J.pdf | |
![]() | LFX125EB 03FN256I | LFX125EB 03FN256I Lattice BGA | LFX125EB 03FN256I.pdf | |
![]() | D1T7545 | D1T7545 ORIGINAL SMD-20 | D1T7545.pdf | |
![]() | 2211S-08G-14 | 2211S-08G-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2211S-08G-14.pdf | |
![]() | L-DP2L34XJTDJV-DB | L-DP2L34XJTDJV-DB AGERE QFP | L-DP2L34XJTDJV-DB.pdf | |
![]() | SI4421DY-T1 | SI4421DY-T1 AO SOP-8 | SI4421DY-T1.pdf | |
![]() | 5812BN | 5812BN MIC DIP | 5812BN.pdf | |
![]() | 78127-1229 | 78127-1229 MOLEX SMD or Through Hole | 78127-1229.pdf | |
![]() | TR/3216FF-20A | TR/3216FF-20A BUSSMANN SMD or Through Hole | TR/3216FF-20A.pdf | |
![]() | R1162D261D-TR-F | R1162D261D-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R1162D261D-TR-F.pdf | |
![]() | L-53SF6BT | L-53SF6BT kingbright DIP | L-53SF6BT.pdf | |
![]() | 525592472 | 525592472 MOLEX 24P | 525592472.pdf |