창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDP050AN06A0_NL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDP050AN06A0_NL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDP050AN06A0_NL | |
관련 링크 | FDP050AN0, FDP050AN06A0_NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26023CDR | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023CDR.pdf | |
![]() | RNF12FTD158K | RES 158K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD158K.pdf | |
![]() | 9399620 | 9399620 ORIGINAL QFN | 9399620.pdf | |
![]() | U631H16BDC-25 | U631H16BDC-25 ZMD DIP | U631H16BDC-25.pdf | |
![]() | HS1D5-155AP | HS1D5-155AP LI-DE 400VAC | HS1D5-155AP.pdf | |
![]() | 383L562M100N062 | 383L562M100N062 CDE DIP | 383L562M100N062.pdf | |
![]() | AP1231B182F | AP1231B182F AP SOT23-5 | AP1231B182F.pdf | |
![]() | MF-MSMF010 | MF-MSMF010 BOURNS SMD or Through Hole | MF-MSMF010.pdf | |
![]() | HU52G331MRZS4 | HU52G331MRZS4 HIT-AIC SMD or Through Hole | HU52G331MRZS4.pdf | |
![]() | BA891.115 | BA891.115 PHILIPS SOD-523 | BA891.115.pdf | |
![]() | MAX888ECJ | MAX888ECJ MAX Call | MAX888ECJ.pdf | |
![]() | 300A 125V | 300A 125V SG SMD or Through Hole | 300A 125V.pdf |