창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDP032N08B_F102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDP032N08B_F102 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.3m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 144nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10965pF @ 40V | |
| 전력 - 최대 | 263W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDP032N08B_F102 | |
| 관련 링크 | FDP032N08, FDP032N08B_F102 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402MRY5V8BB104 | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402MRY5V8BB104.pdf | |
![]() | AT24C02BU3-UU-T | AT24C02BU3-UU-T ATMEL SMD | AT24C02BU3-UU-T.pdf | |
![]() | R144EFXL-CID | R144EFXL-CID ROCKWELL QFP | R144EFXL-CID.pdf | |
![]() | STRS6307 | STRS6307 SK ZIP | STRS6307.pdf | |
![]() | A8725 | A8725 Allegro 22mmTDFN8 | A8725.pdf | |
![]() | CGM25000N1QA01KXX-0 | CGM25000N1QA01KXX-0 HKC SMD or Through Hole | CGM25000N1QA01KXX-0.pdf | |
![]() | LCMXO1200C-3MN132C | LCMXO1200C-3MN132C Lattice 132CSBGA | LCMXO1200C-3MN132C.pdf | |
![]() | 2441AI | 2441AI TI SMD or Through Hole | 2441AI.pdf | |
![]() | LH240Q36-SH01 | LH240Q36-SH01 LG SMD or Through Hole | LH240Q36-SH01.pdf | |
![]() | GL1L5MS300S-T4 | GL1L5MS300S-T4 THINFILM SMD or Through Hole | GL1L5MS300S-T4.pdf | |
![]() | AD9617SZ | AD9617SZ AD LLCC | AD9617SZ.pdf |