창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDP032N08B_F102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDP032N08B_F102 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.3m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 144nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10965pF @ 40V | |
| 전력 - 최대 | 263W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDP032N08B_F102 | |
| 관련 링크 | FDP032N08, FDP032N08B_F102 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D7R5BXCAP | 7.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D7R5BXCAP.pdf | |
![]() | RT0402FRE072K05L | RES SMD 2.05K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE072K05L.pdf | |
![]() | 25V18000UF | 25V18000UF nippon SMD or Through Hole | 25V18000UF.pdf | |
![]() | NJG1107KB2-TE1-#ZZZB | NJG1107KB2-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJG1107KB2-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | C3190 | C3190 ORIGINAL T0-92 | C3190.pdf | |
![]() | RT424024 8A | RT424024 8A Tyco DIP | RT424024 8A.pdf | |
![]() | B98-3-R3K | B98-3-R3K BI DIP-16 | B98-3-R3K.pdf | |
![]() | CD54-681KC | CD54-681KC NIP SMD or Through Hole | CD54-681KC.pdf | |
![]() | F741604A | F741604A AD BGA | F741604A.pdf | |
![]() | DAC568TIPZP | DAC568TIPZP TI QFP | DAC568TIPZP.pdf | |
![]() | ZTT24.0MX | ZTT24.0MX ORIGINAL DIP | ZTT24.0MX.pdf | |
![]() | FXR12M2W4C53P1M | FXR12M2W4C53P1M CECO SMD or Through Hole | FXR12M2W4C53P1M.pdf |