창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDP032N08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDP032N08 TO220B03 Pkg Drawing | |
| PCN 설계/사양 | SOA curve 01/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1602 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.2m옴 @ 75A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 220nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 15160pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 375W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDP032N08 | |
| 관련 링크 | FDP03, FDP032N08 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | T491D476M016AS 16V47UF-D | T491D476M016AS 16V47UF-D KEMET SMD or Through Hole | T491D476M016AS 16V47UF-D.pdf | |
![]() | DS1306E+ | DS1306E+ MAXIM TSSOP20 | DS1306E+.pdf | |
![]() | Z86C0208SSCR3808 | Z86C0208SSCR3808 ZILOG ORIGINAL | Z86C0208SSCR3808.pdf | |
![]() | TFMCJ10CA-T | TFMCJ10CA-T RECTRON SMC | TFMCJ10CA-T.pdf | |
![]() | IPAP-1-1REC4-30638-3-T | IPAP-1-1REC4-30638-3-T AIRPAX SMD or Through Hole | IPAP-1-1REC4-30638-3-T.pdf | |
![]() | XC240X0X | XC240X0X ORIGINAL QFP | XC240X0X.pdf | |
![]() | TZX16C | TZX16C ORIGINAL SMD or Through Hole | TZX16C.pdf | |
![]() | LM337K-MIL | LM337K-MIL NS/MOT TO-3 | LM337K-MIL.pdf | |
![]() | TDA12073H/N1F00 | TDA12073H/N1F00 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA12073H/N1F00.pdf | |
![]() | BCM7411KPB1 | BCM7411KPB1 BROADCOM BGA | BCM7411KPB1.pdf | |
![]() | 74HC74D . | 74HC74D . PHILIPS SOP-14 | 74HC74D ..pdf |