창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDN8601 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDN8601 Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.7A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 109m옴 @ 1.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 210pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 600mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SuperSOT-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDN8601-ND FDN8601TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDN8601 | |
| 관련 링크 | FDN8, FDN8601 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FH132JO3F | MICA | CDV30FH132JO3F.pdf | |
![]() | TC164-FR-071K58L | RES ARRAY 4 RES 1.58K OHM 1206 | TC164-FR-071K58L.pdf | |
![]() | SPF73 | SPF73 SiPros SMD or Through Hole | SPF73.pdf | |
![]() | MAX439WEPA | MAX439WEPA NULL NULL | MAX439WEPA.pdf | |
![]() | UT3FF-DC24V-SHG | UT3FF-DC24V-SHG ORIGINAL SMD or Through Hole | UT3FF-DC24V-SHG.pdf | |
![]() | TG57-S010NX | TG57-S010NX HAL SMD or Through Hole | TG57-S010NX.pdf | |
![]() | SX38ZZ999NR01 | SX38ZZ999NR01 MOTO SMD or Through Hole | SX38ZZ999NR01.pdf | |
![]() | MCM516400J60 | MCM516400J60 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCM516400J60.pdf | |
![]() | QP0557M21XRE-002 | QP0557M21XRE-002 OPT QFP | QP0557M21XRE-002.pdf | |
![]() | A1840 | A1840 TI TSSOP8 | A1840.pdf | |
![]() | DTC114E | DTC114E ORIGINAL SOT-23 | DTC114E.pdf |