창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDN5630 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDN5630 Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Wire Bonding 07/Nov/2008 Mold Compound 08/April/2008 Data Sheet Rev 01/Sep/2015 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1597 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.7A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 1.7A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 400pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 460mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SuperSOT-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDN5630TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDN5630 | |
| 관련 링크 | FDN5, FDN5630 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | RCP0505B220RGED | RES SMD 220 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B220RGED.pdf | |
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![]() | SL-CP12 | 2-PIN MALE CONN WHT AWG28-24 1A | SL-CP12.pdf | |
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![]() | JQC-12FF-05-H | JQC-12FF-05-H ORIGINAL DIP-SOP | JQC-12FF-05-H.pdf | |
![]() | C0603C0G1E080DT | C0603C0G1E080DT TDK SMD | C0603C0G1E080DT.pdf | |
![]() | PSB2035 | PSB2035 ORIGINAL SMD or Through Hole | PSB2035.pdf | |
![]() | T1100C | T1100C ORIGINAL SMD or Through Hole | T1100C.pdf | |
![]() | ICS9LPR502LGLF | ICS9LPR502LGLF ICS SSOP | ICS9LPR502LGLF.pdf | |
![]() | BCR12-12L | BCR12-12L ORIGINAL TO-220 | BCR12-12L.pdf |