창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDN363N(363*) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDN363N(363*) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDN363N(363*) | |
| 관련 링크 | FDN363N, FDN363N(363*) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJB156K010RNJ | 15µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1210 (3528 Metric) 2.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB156K010RNJ.pdf | |
![]() | CF18JT180K | RES 180K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT180K.pdf | |
![]() | AM29F040B-95JC | AM29F040B-95JC AMD SMD or Through Hole | AM29F040B-95JC.pdf | |
![]() | SIOV-S05K25 | SIOV-S05K25 EPO SMD or Through Hole | SIOV-S05K25.pdf | |
![]() | DS1670E | DS1670E DALLAS TSSOP | DS1670E.pdf | |
![]() | TSMX020800-G0 | TSMX020800-G0 EASTEL SMD or Through Hole | TSMX020800-G0.pdf | |
![]() | MCP212XEV-DB | MCP212XEV-DB Microchip SMD or Through Hole | MCP212XEV-DB.pdf | |
![]() | TS5214ACW50RP | TS5214ACW50RP TSC SOT223 | TS5214ACW50RP.pdf | |
![]() | CN8234EBGD | CN8234EBGD NDSPEED BGA | CN8234EBGD.pdf | |
![]() | T8K21DXBG-8 | T8K21DXBG-8 TOSH BGA | T8K21DXBG-8.pdf | |
![]() | MAX1402EVC16 | MAX1402EVC16 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1402EVC16.pdf |