창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDN358P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDN358P Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1597 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 125m옴 @ 1.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5.6nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 182pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 460mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SuperSOT-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDN358PTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDN358P | |
관련 링크 | FDN3, FDN358P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
VJ0603D200MLBAP | 20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200MLBAP.pdf | ||
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MKP383247140JFM2B0 | 4700pF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP383247140JFM2B0.pdf | ||
TFPT0805L1001FY | PTC Thermistor 1k Ohm 0805 (2012 Metric) | TFPT0805L1001FY.pdf | ||
EL2001CMP | EL2001CMP ELANTEC SOP20 | EL2001CMP.pdf | ||
OCM237 | OCM237 OKI DIP6 | OCM237.pdf | ||
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UPD65640GC-Y33-9EV | UPD65640GC-Y33-9EV NEC QFP | UPD65640GC-Y33-9EV.pdf | ||
FOR6674A | FOR6674A FAI SOP-8 | FOR6674A.pdf | ||
105MPH400K | 105MPH400K ILC SMD or Through Hole | 105MPH400K.pdf | ||
B095BV60034D | B095BV60034D PHILIPS QFP80 | B095BV60034D.pdf | ||
LP3855EMP-3.3/NOPB | LP3855EMP-3.3/NOPB NSC SOT-223-5 | LP3855EMP-3.3/NOPB.pdf |