창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDN358N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDN358N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDN358N | |
| 관련 링크 | FDN3, FDN358N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C200G5GAC | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C200G5GAC.pdf | |
![]() | AA2010FK-073K6L | RES SMD 3.6K OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-073K6L.pdf | |
![]() | MK3805RI | MK3805RI IDT SSOP | MK3805RI.pdf | |
![]() | TIBPAL16R6-25N | TIBPAL16R6-25N TI DIP | TIBPAL16R6-25N.pdf | |
![]() | V74ACT245P | V74ACT245P VTC DIP | V74ACT245P.pdf | |
![]() | CS110-12IO2 | CS110-12IO2 IXYS SMD or Through Hole | CS110-12IO2.pdf | |
![]() | SA2805-3.0 | SA2805-3.0 ASTEC SOIC | SA2805-3.0.pdf | |
![]() | 08-0657-02 | 08-0657-02 CISCO BGA | 08-0657-02.pdf | |
![]() | 75PE | 75PE JAPAN DIP | 75PE.pdf | |
![]() | MAX189CCWET | MAX189CCWET MAXIM SMD or Through Hole | MAX189CCWET.pdf | |
![]() | S10E6 | S10E6 SanRex TO-220 | S10E6.pdf | |
![]() | 2SB537 | 2SB537 NEC TO-220 | 2SB537.pdf |