창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDN352AP-NL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDN352AP-NL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDN352AP-NL | |
관련 링크 | FDN352, FDN352AP-NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38413ITR | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413ITR.pdf | |
![]() | RG1608N-2433-D-T5 | RES SMD 243K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-2433-D-T5.pdf | |
![]() | RCS080547R5FKEA | RES SMD 47.5 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080547R5FKEA.pdf | |
![]() | E600-20 | E600-20 PSI SMD or Through Hole | E600-20.pdf | |
![]() | XCDAISYFG456 | XCDAISYFG456 XILINX BGA | XCDAISYFG456.pdf | |
![]() | HD4555BG | HD4555BG HD DIP | HD4555BG.pdf | |
![]() | OJ-UX01-53N8(01) | OJ-UX01-53N8(01) ALEPH SMD or Through Hole | OJ-UX01-53N8(01).pdf | |
![]() | MPU10853MLB5 | MPU10853MLB5 MIK SMD or Through Hole | MPU10853MLB5.pdf | |
![]() | GA252DB3E2473MY02L 2211-473M 250VAC | GA252DB3E2473MY02L 2211-473M 250VAC MURATA SMD or Through Hole | GA252DB3E2473MY02L 2211-473M 250VAC.pdf | |
![]() | 82G6518-WE | 82G6518-WE ADM DIP SOP | 82G6518-WE.pdf | |
![]() | MBM29LV160TE-70PFT | MBM29LV160TE-70PFT FUJITSU TSOP-48 | MBM29LV160TE-70PFT.pdf | |
![]() | 72V70840DAG | 72V70840DAG IDT SMD or Through Hole | 72V70840DAG.pdf |