창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDN337N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDN337N Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing SMPS Power Switch | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1597 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.2A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 65m옴 @ 2.2A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 9nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 300pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 460mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SuperSOT-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDN337NTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDN337N | |
관련 링크 | FDN3, FDN337N 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | FDC6982AS | FDC6982AS FSC SMD or Through Hole | FDC6982AS.pdf | |
![]() | AM26LS32AM/BEAJC | AM26LS32AM/BEAJC AMD CDIP | AM26LS32AM/BEAJC.pdf | |
![]() | AS-PLL602-39QC | AS-PLL602-39QC PHASELIN QFN | AS-PLL602-39QC.pdf | |
![]() | STP8405 | STP8405 STANSON SOP-8 | STP8405.pdf | |
![]() | LM2938IMP-2.5V | LM2938IMP-2.5V NS SOT-223 | LM2938IMP-2.5V.pdf | |
![]() | WT62P1-228-000I | WT62P1-228-000I WELTREND DIP40 | WT62P1-228-000I.pdf | |
![]() | WP-P1832 | WP-P1832 ORIGINAL c | WP-P1832.pdf | |
![]() | ECUVRH070HCV | ECUVRH070HCV ORIGINAL SMD | ECUVRH070HCV.pdf | |
![]() | TP3406N. | TP3406N. NS DIP | TP3406N..pdf | |
![]() | ISPGDX160 | ISPGDX160 LATTICE QFP | ISPGDX160.pdf | |
![]() | BFQ67W TEL:82766440 | BFQ67W TEL:82766440 NXP SOT323 | BFQ67W TEL:82766440.pdf | |
![]() | BU2134K | BU2134K ROHM QFP | BU2134K.pdf |