창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDN306P_F095 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDN306P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.8V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.6A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 2.6A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1138pF @ 6V | |
| 전력 - 최대 | 460mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SuperSOT-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDN306P_F095TR FDN306PF095 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDN306P_F095 | |
| 관련 링크 | FDN306P, FDN306P_F095 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | FFB3906 | TRANS 2PNP 40V 0.2A SC70-6 | FFB3906.pdf | |
|  | GE-ECT-40568-120V500W | GE-ECT-40568-120V500W GE SMD or Through Hole | GE-ECT-40568-120V500W.pdf | |
|  | C253A-5 | C253A-5 NEC CAN8 | C253A-5.pdf | |
|  | M31002BUPN | M31002BUPN ORIGINAL SMD or Through Hole | M31002BUPN.pdf | |
|  | SSW-110-22-F-D-VS-K | SSW-110-22-F-D-VS-K SAMTEC ORIGINAL | SSW-110-22-F-D-VS-K.pdf | |
|  | M58LW032C-90N1 | M58LW032C-90N1 ST TSOP | M58LW032C-90N1.pdf | |
|  | TCO-711JTCU-20.000M | TCO-711JTCU-20.000M TOYO SMD or Through Hole | TCO-711JTCU-20.000M.pdf | |
|  | D3SK-B0R | D3SK-B0R OMRON SMD or Through Hole | D3SK-B0R.pdf | |
|  | BZV55-C16(16V) | BZV55-C16(16V) PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-C16(16V).pdf | |
|  | ST90135M6T6/SAF | ST90135M6T6/SAF ST LQFP8014x14x1.41 | ST90135M6T6/SAF.pdf | |
|  | VLS252012T-2R2M | VLS252012T-2R2M TDK SMD or Through Hole | VLS252012T-2R2M.pdf | |
|  | M30624FGAFP(525G106) | M30624FGAFP(525G106) MIT QFP100 | M30624FGAFP(525G106).pdf |