창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDN306P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDN306P Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Wire Bonding 07/Nov/2008 Mold Compound 08/April/2008 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1597 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.8V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.6A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 2.6A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1138pF @ 6V | |
| 전력 - 최대 | 460mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SuperSOT-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDN306PTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDN306P | |
| 관련 링크 | FDN3, FDN306P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 23.5120MB-K0 | 23.512MHz ±50ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 23.5120MB-K0.pdf | |
![]() | RCH895NP-220K | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 60 mOhm Max Radial | RCH895NP-220K.pdf | |
![]() | P1170.334NLT | 330µH Shielded Wirewound Inductor 820mA 620 mOhm Max Nonstandard | P1170.334NLT.pdf | |
![]() | ASE | ASE ORIGINAL QFN 24L | ASE.pdf | |
![]() | LH28F008BJT-BTLZL | LH28F008BJT-BTLZL SHARP TSOP40 | LH28F008BJT-BTLZL.pdf | |
![]() | BA328(LA3161-E) | BA328(LA3161-E) SANYO LEADFREE | BA328(LA3161-E).pdf | |
![]() | AF000141G | AF000141G SILABS SMD or Through Hole | AF000141G.pdf | |
![]() | 180W | 180W ORIGINAL SMD or Through Hole | 180W.pdf | |
![]() | ASML-24.000MHZ-T | ASML-24.000MHZ-T ABRACON SMD or Through Hole | ASML-24.000MHZ-T.pdf | |
![]() | 25L1930 | 25L1930 AVX SMD or Through Hole | 25L1930.pdf | |
![]() | K4F640412C-TI60 | K4F640412C-TI60 SAMSUNG TSOP | K4F640412C-TI60.pdf | |
![]() | W985498AH-10 | W985498AH-10 Winbond PLCC32 | W985498AH-10.pdf |