창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDN304P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDN304P Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Wire Bonding 07/Nov/2008 Mold Compound 08/April/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1597 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.8V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.4A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 52m옴 @ 2.4A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1312pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 460mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SuperSOT-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDN304PTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDN304P | |
관련 링크 | FDN3, FDN304P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | SMAJ18A-TP | TVS DIODE 18VWM 29.2VC SMA | SMAJ18A-TP.pdf | |
![]() | 402F5001XIDR | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F5001XIDR.pdf | |
![]() | HRG3216P-1022-B-T5 | RES SMD 10.2K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1022-B-T5.pdf | |
![]() | LTLY | LTLY LINEAR SMD or Through Hole | LTLY.pdf | |
![]() | 103TA-2 | 103TA-2 TAKANAWA SMD or Through Hole | 103TA-2.pdf | |
![]() | ATT327HY | ATT327HY LUCENT PLCC68 | ATT327HY.pdf | |
![]() | FB2012-06N2R4C | FB2012-06N2R4C ACX SMD0805 | FB2012-06N2R4C.pdf | |
![]() | D35NF3LL-1 | D35NF3LL-1 ST TO-251 | D35NF3LL-1.pdf | |
![]() | LTL-1CHGE-001 | LTL-1CHGE-001 LITEON SMD or Through Hole | LTL-1CHGE-001.pdf | |
![]() | FCS-10-SG-N30 | FCS-10-SG-N30 FS SMD or Through Hole | FCS-10-SG-N30.pdf | |
![]() | MC74HC1G08 | MC74HC1G08 MOTO SOT353 | MC74HC1G08.pdf |