창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDN302P**CN-SCI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDN302P**CN-SCI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDN302P**CN-SCI | |
관련 링크 | FDN302P**, FDN302P**CN-SCI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C901U510JZSDAAWL20 | 51pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U510JZSDAAWL20.pdf | ||
416F40623AAR | 40.61MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623AAR.pdf | ||
315AXF150M30X20 | 315AXF150M30X20 RUBYCON DIP | 315AXF150M30X20.pdf | ||
ST72323LDIE8/OLO/ | ST72323LDIE8/OLO/ ST SMD or Through Hole | ST72323LDIE8/OLO/.pdf | ||
TC94A87FG | TC94A87FG TOSHIBA QFP | TC94A87FG.pdf | ||
WP91336L15 | WP91336L15 FAIRCHILD SOP | WP91336L15.pdf | ||
NX5DV330DS.118 | NX5DV330DS.118 NXP SMD or Through Hole | NX5DV330DS.118.pdf | ||
X93255UV14I | X93255UV14I INTERSIL TSSOP14 | X93255UV14I.pdf | ||
MAX5477ETE#G16 | MAX5477ETE#G16 MAXIM SMD or Through Hole | MAX5477ETE#G16.pdf | ||
CMG02 TE12R | CMG02 TE12R TOSHIBA M-FLAT | CMG02 TE12R.pdf |